Door de ontwikkelingen in de techniek wordt er steeds vaker elektronica verwerkt in een product. De elektronica wordt veelal losstaand ontwikkeld op een printplaat (ook wel
printed circuit board of PCB genoemd). Vervolgens wordt er wordt. Producten worden als het ware “om de techniek heen” ontworpen, de techniek staat centraal en de vorm van het
model wordt in zekere mate bepaald door de elektronica die er in verwerkt moet worden. Door de opkomst van 3D MID technieken (3D Molded Interconnect Device) ontstaat er veel
meer vormvrijheid. Deze technieken brengen de elektronica ‘direct’ op het (3D gevormd!) product aan. Dus geen printplaat met behuizing, maar behuizing en printplaat worden één. Dit vergt een andere manier van werken.
 
In dit document worden verschillende technieken uitgelegd om een 3D MID te maken.
De volgende technieken worden in de PCMIEP structuur behandeld:
- Laser Direct Structuring (LDS)
- 2 componenten (2K) spuitgieten
- Tampondruk
- Hot Embossing
- Geleidende folies
- Laser Resist Structuring (LRS).
Dit document is opgeleverd in het project Innovatief Materialen Platform Twente (IMPT). In dit project heeft het IMPT 75 innovatieve materialen in kaart gebracht.  Met een tiental materialen is toegepast onderzoek gedaan, zodat ondernemers en ontwerpers weten of en hoe zij deze kunnen toepassen.