Door de ontwikkelingen in de techniek wordt er steeds vaker elektronica verwerkt in een product. De elektronica wordt veelal losstaand ontwikkeld op een printplaat (ook wel printed circuit board of PCB genoemd). Vervolgens wordt er wordt. Producten worden als het ware “om de techniek heen” ontworpen, de techniek staat centraal en de vorm van het model wordt in zekere mate bepaald door de elektronica die er in verwerkt moet worden. Door de opkomst van 3D MID technieken (3D Molded Interconnect Device) ontstaat er veel meer vormvrijheid. Deze technieken brengen de elektronica ‘direct’ op het (3D gevormd!) product aan. Dus geen printplaat met behuizing, maar behuizing en printplaat worden één. Dit vergt een andere manier van werken. In dit document worden verschillende technieken uitgelegd om een 3D MID te maken. De volgende technieken worden in de PCMIEP structuur behandeld: - Laser Direct Structuring (LDS) - 2 componenten (2K) spuitgieten - Tampondruk - Hot Embossing - Geleidende folies - Laser Resist Structuring (LRS). Dit document is opgeleverd in het project Innovatief Materialen Platform Twente (IMPT). In dit project heeft het IMPT 75 innovatieve materialen in kaart gebracht. Met een tiental materialen is toegepast onderzoek gedaan, zodat ondernemers en ontwerpers weten of en hoe zij deze kunnen toepassen.
MULTIFILE
05/31/2013
Community, lab, werkplaats, netwerk, systeem, multi-stakeholder leeromgeving, leerwerkplaats, hybride leeromgeving: de termen buitelen over elkaar heen. Het gaat om omgevingen waarbij betrokkenen vanuit verschillende werelden met elkaar samen werken, leren en innoveren over grenzen heen, vaak rondom een maatschappelijke opgave. Bij de HU is gekozen voor de term ‘rijke leeromgevingen’. Vanwege het samen werken, leren en innoveren over grenzen heen, vinden wij ‘grensoverstijgende leeromgevingen’ een passend concept.
Vind jij het ook een uitdaging om onderwijsinnovaties om te zetten tot veranderingen in de onderwijspraktijk? Wil je niet alleen beter begrijpen wat onderwijsinnovatie zo moeilijk maakt, maar ook samen op zoek gaan naar oplossingen? Kom dan naar de innovatiewerkplaats, een project van lectoraat Organiseren van Verandering in Onderwijs en het Teaching and Learning Network. Open voor alle onderwijsprofessionals (binnen en buiten de HU).
De sectoren zorg en techniek staan onder invloed van snelle maatschappelijke en technologische ontwikkelingen. Om daarop in te kunnen spelen, zien we in deze sectoren een belangrijke rol voor leerwerkomgevingen: samenwerkingen tussen mbo en hbo en het werkveld, waarin meerdere organisaties samen werken, leren en innoveren. Dit vraagt om cross-boundary teaming en wendbaarheid van de (aankomende) professionals.Doel Het doel van dit project is om beter te begrijpen hoe cross-boundary teaming er in de praktijk uit kan zien en zicht te krijgen op de concrete mogelijkheden om cross-boundary teaming te versterken. De centrale onderzoeksvraag luidt: Hoe ziet cross-boundary teaming in leerwerkomgevingen gericht op wendbaarheid eruit en hoe kan die worden versterkt? Resultaten Inzicht over hoe cross-boundary teaming er in leerwerkomgevingen uitziet Inzicht over hoe cross-boundary teaming versterkt kan worden Praktische handvatten (in de vorm van een diagnose-instrument, toolkit, prototype, etc.) voor het versterken van cross-boundary teaming Looptijd 01 juni 2022 - 31 mei 2026 Aanpak Middels kwalitatief, ontwerpgericht onderzoek met een participatief karakter wordt de onderzoeksvraag beantwoord. Zowel onderzoekers, docent-onderzoekers als medeontwerpers uit vier participerende leerwerkomgevingen (met beroepsonderwijs- en werkveldpartners) zijn betrokken bij de uitvoering van het onderzoek. Co-financiering Dit onderzoek werd (mede)gefinancierd door Regieorgaan SIA, onderdeel van de Nederlandse Organisatie voor Wetenschappelijk Onderzoek (NWO).
