In deze publicatie wordt een 'tool' aangeboden om te komen tot het automatiseren van de productie. Deze tool is ontwikkeld in het kader van het project "Procesinnovatie Verspaning voor MKB-bedrijven".
DOCUMENT
In deze publicatie wordt een 'tool' aangeboden om tot een gestructureerde selectie, keuze en implementatie van innovatieve verspaningsmachines te komen. Deze tool is ontwikkeld in het kader van het project "Procesinnovatie Verspaning voor MKB-bedrijven".
DOCUMENT
In deze publicatie wordt een 'tool' aangeboden om tot een gestructureerde toepassing te komen van slimme opspanmiddelen. Deze tool is ontwikkeld in het kader van het project "Procesinnovatie Verspaning voor MKB-bedrijven".
DOCUMENT
In deze publicatie wordt een 'tool' aangeboden om tot een gestructureerde selectie, keuze en implementatie van CADCAM systemen te komen. Deze tool is ontwikkeld in het kader van het project "Procesinnovatie Verspaning voor MKB-bedrijven". Naast deze publicatie zijn ook vijf andere tools ontwikkeld en uitgegeven in de vorm van een publicatie (te downloaden via
DOCUMENT
In deze publicatie wordt een 'tool' aangeboden om tot een gestructureerde selectie, keuze en implementatie van innovatieve verspaningstechnieken te komen. Deze tool is ontwikkeld in het kader van het project "Procesinnovatie Verspaning voor MKB-bedrijven".
DOCUMENT
In deze publicatie wordt een 'tool' aangeboden om te komen tot het optimaliseren van de technische bedrijfsvoering. Deze tool is ontwikkeld in het kader van het project "Procesinnovatie Verspaning voor MKB-bedrijven".
DOCUMENT
Dit Tech-Info-blad is tot stand gekomen binnen het kader van het kennisoverdrachtproject "Fabricage van producten met geavanceerde productiemiddelen voor het omvormen en verbinden - FPGP". In dit kader zijn ook de volgende publicaties uitgegeven: TI.07.36 - "Laser-MIG/MAG hybride lassen" en TI.07.38 - "Geautomatiseerd buigen". Uitgebreide informatie betreffende het laserlassen is tevens te vinden op de websites www.dunneplaat-online.nl en www.verbinden-online.nl, waarop tevens de volgende relevante Tech-Info bladen vrij gedownload kunnen worden: TI.99.08 - "Laserlassen van beklede plaat", TI.00.11 - "Oppervlaktebehandelingen met de laser (cladden, legeren en dispergeren)", TI.00.12 - "Laseren waterstraalsnijden van gelamineerde en beklede plaat", "TI.07.34 - Laserlassen vs. conventionele lastechnieken", TI.07.35 - "Omvormen", IOP 7.2 - "Lasertransformatieharden", alsmede de praktijkaanbeveling PA.02.13 - "Oppervlaktebewerkingen met hoogvermogen lasers".
DOCUMENT
In dit artikel wordt aan de hand van enkele bekende en minder bekende theoretische marktingcommunicatie modellen uitgebreid ingegaan op de werking van sponsoring van sport.
DOCUMENT
Deze publicatie geeft gerichte theoretische en praktische informatie ten behoeve van respectievelijk de gebruikers van de diverse machines en gereedschappen welke bij het omvormproces (dieptrekken, kraagtrekken, strekken, alsmede buigen en scheiden) worden gebruikt, geïnteresseerden in de betreffende processen, technische cursussen en opleidingen. De inhoud van deze publicatie behandelt de belangrijkste machines en gereedschappen, alsmede aanvullende informatie welke bij het vormgeven van dunne plaat van belang zijn. In de voorlichtingspublicaties VM 110 "Dieptrekken", VM 113 "Buigen" alsmede VM 114 "Scheiden" vindt u gegevens m.b.t. de diverse omvormprocessen en in VM 111 "Materialen" worden de hierbij gebruikte materialen behandeld. Deze voorlichtingspublicatie is een update van de in 2000 verschenen eerste druk, welke toentertijd is samengesteld door de werkgroep "Dieptrekken van dunne plaat, staal, aluminium". In het kader van een updateproject heeft het NIMR, inmiddels M2i (Materials innovation institute) geheten, geld ter beschikking gesteld om deze publicaties te vernieuwen en aan te passen aan de huidige stand der techniek.
DOCUMENT
Op de hogeschool van Utrecht en de Fontys hogescholen doen twee promovendi van de Technische Universiteit Delft onderzoek naar assemblage systemen voor miniatuurcomponenten. De nadruk ligt op het assembleren van elektronica-componenten door Pick-and-Place (P&P) machines op Printed Circuit Boards (PCB's). Deze P&P machines hebben een output van enkele duizenden componenten per uur per plaatsingskop. De snelste P&P-machine in het veld (2001) is de FCM II van Assembleon met een output van 6000 componenten per uur per plaatsingskop. De plaatsings nauwkeurigheid bedraagt 100 um. Het Doel van het onderzoek is output verhoging, met minimaal een factor 2, met behoud van plaatsingsnauwkeurigheid.
DOCUMENT
