In this paper we focus on the inclusion of decentralized energy production in the current energy infrastructure, and the changing role of the consumer towards a producer and an active participant in the energy value network.
DOCUMENT
Dames en heren, het is mij een grote eer dat u met zo velen gekomen bent om te luisteren naar mijn openbare les in het kader van mijn benoeming tot lector product design & engineering. Ik begrijp best dat u gekomen bent, want product design & engineering is belangrijk. Zonder product design & engineering was u hier tenslotte niet eens geweest. De auto, trein of bus waarmee u hier gekomen bent, zijn mede tot stand gekomen dankzij product design & engineering. Dat u mij ook achter in de zaal kunt horen, heeft u te danken aan ditzelfde vakgebied. En dat u aan het eind van deze openbare les mogelijk pijn in uw rug heeft door een oncomfortabele zit is er ook een gevolg van. Kortom: product design & engineering is een belangrijk vakgebied waarmee we in ons dagelijks bestaan voortdurend geconfronteerd worden, aangenaam of niet. Mijn voordracht valt in drieën uiteen. Eerst sta ik stil bij de titel: Van vuistbijl tot mobieltje. Aan de hand van deze objecten illustreer ik de historische achtergronden van het vakgebied product design & engineering. Daarna ga ik dieper in op het begrip ontwerpen. Het derde deel van mijn openbare les gaat over de ambitieuze plannen van de kenniskring product design & engineering. Ik sluit mijn openbare les af met het mobieltje, maar hoe blijft nog even een verrassing.
DOCUMENT
Werkboekvoor de vmbo-student, profiel Dienstverlening en Producten. De student gaat een onderzoek doen naar duurzame ontwikkeling volgens acht vaste stappen.
DOCUMENT
Lesboek voor de vmbo-student, profiel Diensten en Producten. De student gaat een onderzoek doen naar duurzame ontwikkeling volgens acht vaste stappen.
DOCUMENT
Hoe werken organisaties in de praktijk met producten- en dienstencatalogi en waarom doen zij dat zó? Verslag van een onderzoek in een negental grote organisaties uit diverse sectoren van de maatschappij.
MULTIFILE
Dit Tech-Info-blad is tot stand gekomen binnen het kader van het kennisoverdrachtproject "Fabricage van producten met geavanceerde productiemiddelen voor het omvormen en verbinden - FPGP". In dit kader zijn ook de volgende publicaties uitgegeven: TI.07.36 - "Laser-MIG/MAG hybride lassen" en TI.07.38 - "Geautomatiseerd buigen". Uitgebreide informatie betreffende het laserlassen is tevens te vinden op de websites www.dunneplaat-online.nl en www.verbinden-online.nl, waarop tevens de volgende relevante Tech-Info bladen vrij gedownload kunnen worden: TI.99.08 - "Laserlassen van beklede plaat", TI.00.11 - "Oppervlaktebehandelingen met de laser (cladden, legeren en dispergeren)", TI.00.12 - "Laseren waterstraalsnijden van gelamineerde en beklede plaat", "TI.07.34 - Laserlassen vs. conventionele lastechnieken", TI.07.35 - "Omvormen", IOP 7.2 - "Lasertransformatieharden", alsmede de praktijkaanbeveling PA.02.13 - "Oppervlaktebewerkingen met hoogvermogen lasers".
DOCUMENT
Deze publicatie is binnen het project 'nieuwe materialen' ontwikkeld en geeft informatie over het ontwerpen van dunne metaalplaat producten met diktes van 0,3 t/m ca. 3 mm, uitgaande van de Eindige Elementen Methode. In het kader van dit project zijn tevens uitgegeven: TI.04.18 'Hoge Sterkte Staal in dunne plaat en buis', TI.04.19 'Roestvast staal in dunne plaat en buis', TI.04.20 'Scheidingstechnieken voor dunne plaat en buis' en TI.04.21 'Aluminium in dunne plaat en buis'.
DOCUMENT
Door de ontwikkelingen in de techniek wordt er steeds vaker elektronica verwerkt in een product. De elektronica wordt veelal losstaand ontwikkeld op een printplaat (ook wel printed circuit board of PCB genoemd). Vervolgens wordt er wordt. Producten worden als het ware “om de techniek heen” ontworpen, de techniek staat centraal en de vorm van het model wordt in zekere mate bepaald door de elektronica die er in verwerkt moet worden. Door de opkomst van 3D MID technieken (3D Molded Interconnect Device) ontstaat er veel meer vormvrijheid. Deze technieken brengen de elektronica ‘direct’ op het (3D gevormd!) product aan. Dus geen printplaat met behuizing, maar behuizing en printplaat worden één. Dit vergt een andere manier van werken. In dit document worden verschillende technieken uitgelegd om een 3D MID te maken. De volgende technieken worden in de PCMIEP structuur behandeld: - Laser Direct Structuring (LDS) - 2 componenten (2K) spuitgieten - Tampondruk - Hot Embossing - Geleidende folies - Laser Resist Structuring (LRS). Dit document is opgeleverd in het project Innovatief Materialen Platform Twente (IMPT). In dit project heeft het IMPT 75 innovatieve materialen in kaart gebracht. Met een tiental materialen is toegepast onderzoek gedaan, zodat ondernemers en ontwerpers weten of en hoe zij deze kunnen toepassen.
MULTIFILE
De lunchlezing bestaat uit twee gedeeltes. In het eerste gedeelte zal Dirk ingaan op inzichten uit de literatuurstudie naar de gebruikerskant van Product Service Systemen (PSS) en state-of-the-art ontwerpaanpakken om milieu-impact uit dit gebruik te verkleinen. In het tweede gedeelte wordt ingegaan op de eerste inzichten uit de Case Study met en bij The Student Hotel. In deze veldstudie onderzoeken wij hoe het fiets-deelsysteem (daaronder verstaan wij de fiets zelf, de fietsenstalling en de uitleen-app) anders ontworpen kan worden, zodat gebruikers zorgvuldiger met de fietsen omgaan. Gewenste gevolgen zijn minder milieu-impact uit gebruik, lagere kosten en een positievere gebruikerservaring. Er is tussendoor en aan het einde van de lezing ruimte om vragen te stellen via de chat.
DOCUMENT
