Voor u ligt de voorlichtingspublicatie "TIG- en plasmalassen". Deze voorlichtingspublicatie is bedoeld voor allen die te maken hebben of te maken krijgen met toepassing van de betreffende verbindingstechnieken. Daarbij moet worden gedacht aan bijvoorbeeld constructeurs, lastechnici, werkvoorbereiders, enzovoorts. Deze voorlichtingspublicatie is een update van de voorlichtingspublicaties VM 81 uit 1990. De updating was noodzakelijk daar zich in de afgelopen jaren een groot aantal belangrijke ontwikkelingen heeft voorgedaan op het gebied van deze technieken.
DOCUMENT
Deze praktijkaanbeveling is oorspronkelijk vervaardigd in het kader van het "Technologie Centrum voor Verbinden" van het NIL. Titaan is in vergelijking met staal en aluminium een duur metaal. Titaan wordt voornamelijk gebruikt in de procesindustrie (reactorvaten) vanwege zijn zeer goede corrosiewerende eigenschappen. Het materiaal is verder uitstekend geschikt voor medische toepassingen zoals pacemakers en prothesen. De hoge sterkte/gewichtsverhouding van titaanlegeringen maakt dit materiaal interessant voor toepassingen in de ruimtevaart en voor sportartikelen zoals fietsframes en tennisrackets. De toepassing als brilmontuur heeft dit materiaal te danken aan de combinatie van goede corrosiewerende eigenschappen, licht gewicht en hoge sterkte. Door de recentelijke daling van de titaanprijs worden titaanlegeringen ook toepast voor offshore constructies vanwege de combinatie van goede corrosiebestendigheid en hoge sterkte. Een geheel nieuwe toepassing is het gebruik van titaan in de architectuur. De decoratieve matgrijze kleur van het titaanoppervlak maakt dit materiaal interessant voor overkappingen van hallen, stationruimtes e.d.
DOCUMENT
In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en buis met behulp van de diverse lasprocessen. Deze publicatie is er een uit een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens drie andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lijmen (TI.03.15), mechanisch verbinden (TI.03.16) en solderen (TI.03.17).
DOCUMENT
De veelheid van eisen enerzijds en verbindingstechnieken anderzijds maken een juiste keuze van het verbindingsproces moeilijk. De FME heeft het initiatief genomen om samen met andere partijen als de FDP, TNO, Syntens, NIMR, NIL, TU-Delft en Universiteit Twente, te komen tot kennisoverdracht op dit gebied. Dit initiatief is ondersteund door een financiële bijdrage van het Ministerie van Economische zaken (SenterNovem) en heeft geleid tot vele publicaties en de ontwikkeling van de website www.dunneplaat-online.nl. Via deze website kan de gebruiker komen tot de selectie van een verbindingsproces voor zijn specifieke situatie. Ten aanzien van het verbinden geldt de proceskeuze voor een materiaaldikte van 0,3 mm tot 3 mm, terwijl voor het lassen de proceskeuze geldig is voor materiaaldikten van 0,3 tot 20 mm. De verbindingsproceskeuze matrix wordt voortdurend aangevuld met de laatste ontwikkelingen en beschikbare informatie (nieuwe materialen, nieuwe verbindingsprocessen), zodat de gebruiker altijd verzekerd is van de meest recente informatie.
DOCUMENT
Deze publicatie is binnen het project 'nieuwe materialen' ontwikkeld en geeft informatie over nieuwe(re) roestvaste staalkwaliteiten, en is gericht op de verwerkers van dunne plaatmaterialen met dikten van 0,3 t/m ca. 3 mm. Een deel van de informatie is evenwel ook van toepassing voor andere plaatdikten en andere producten uit roestvast staal. In het kader van dit project zijn tevens uitgegeven: TI.04.18 'Hoge Sterkte Staal in dunne plaat en buis', TI.04.20 'Scheidingstechnieken voor dunne plaat en buis', TI.04.21 'Aluminium in dunne plaat en buis' en TI.04.22 'Ontwerpen van dunne plaat producten en de Eindige Elementen Methode.
DOCUMENT
Er zijn de achterliggende jaren veel innovatieve ontwikkelingen geweest op het gebied van het lassen. Een deel van deze ontwikkelingen is mogelijk gemaakt door de beschikbaarheid van nieuwe stroombronnen. Het zijn vooral de snelle ontwikkelingen in de vermogenselektronica die hierbij een cruciale rol spelen. De ontwikkelingen in de elektronica zijn gebaseerd op het steeds sneller maken en verdergaande miniaturisering van de elektronische componenten. Dit is een algemene trend in ons dagelijks bestaan, die misschien wel het meest zichtbaar is bij de ontwikkeling van Personal Computers: vooral sneller en kleiner van afmetingen. De ontwikkelingen op het gebied van computers en vooral van het hart 'de microprocessor' zijn indertijd voorspeld door Moore en vastgelegd in een zogenaamde "Wet van Moore" (De Wet van Moore stelt dat het aantal transistors op een computerchip door de technologische vooruitgang elke 24 maanden verdubbelt). Voorlopig gaat de Wet van Moore nog steeds op en het is de verwachting dat aan het huidige tempo van deze ontwikkelingen voorlopig nog geen einde is gekomen. Alle apparatuur waarin dit soort 'computerchips' toepassing vinden (dus ook in onze stroombronnen) volgen deze snelle ontwikkelingen.
DOCUMENT
Deze publicatie is gemaakt om een overzicht te geven van de mogelijkheden en onmogelijkheden van het toepassen van dikke deklagen (>10 μm) op producten. Naast deze publicatie verschijnen in het kader van het project "Nieuwe coatingtechnieken voor het MKB" nog vier andere publicaties die gezamenlijk een goed beeld geven van coatingtechnologie in het algemeen en van de vele aspecten die daarmee samenhangen.
DOCUMENT
Deze publicatie gaat over het lassen van roest- en hittevast staal
DOCUMENT
Deze publicatie is tot stand gekomen in het kader van een updateproject, waarbij een groot aantal technische voorlichtingspublicaties wordt aangepast aan de huidige stand der techniek. Hierbij heeft een nauwe samenwerking plaatsgevonden tussen de op de laatste pagina van deze publicatie vermelde partijen. Deze publicatie is een update van de publicatie "Eenvoudige mechanisatie bij het booglassen" (TCV02, NIL, 1998) en vormt samen met de publicaties "TI.07.40 - Ontwerp voor gemechaniseerd lassen" en "TI.07.41 - Geavanceerde lasmechanisatie en sensoren", een overzicht met betrekking tot de automatisering van het lasproces. Al deze geupdate publicaties zijn, evenals de andere in dit updateproject vervaardigde en uitgegeven publicaties, als pdf-file vrij te downloaden vanaf de websites "www.verbinden-online.nl", "www.dunneplaat-online.nl" en via de websites van de deelnemende organisaties.
DOCUMENT
Dit Tech-Info-blad is tot stand gekomen binnen het kader van het kennisoverdrachtproject "Fabricage van producten met geavanceerde productiemiddelen voor het omvormen en verbinden - FPGP". In dit kader zijn ook de volgende publicaties uitgegeven: TI.07.36 - "Laser-MIG/MAG hybride lassen" en TI.07.38 - "Geautomatiseerd buigen". Uitgebreide informatie betreffende het laserlassen is tevens te vinden op de websites www.dunneplaat-online.nl en www.verbinden-online.nl, waarop tevens de volgende relevante Tech-Info bladen vrij gedownload kunnen worden: TI.99.08 - "Laserlassen van beklede plaat", TI.00.11 - "Oppervlaktebehandelingen met de laser (cladden, legeren en dispergeren)", TI.00.12 - "Laseren waterstraalsnijden van gelamineerde en beklede plaat", "TI.07.34 - Laserlassen vs. conventionele lastechnieken", TI.07.35 - "Omvormen", IOP 7.2 - "Lasertransformatieharden", alsmede de praktijkaanbeveling PA.02.13 - "Oppervlaktebewerkingen met hoogvermogen lasers".
DOCUMENT
