Er zijn de achterliggende jaren veel innovatieve ontwikkelingen geweest op het gebied van het lassen. Een deel van deze ontwikkelingen is mogelijk gemaakt door de beschikbaarheid van nieuwe stroombronnen. Het zijn vooral de snelle ontwikkelingen in de vermogenselektronica die hierbij een cruciale rol spelen. De ontwikkelingen in de elektronica zijn gebaseerd op het steeds sneller maken en verdergaande miniaturisering van de elektronische componenten. Dit is een algemene trend in ons dagelijks bestaan, die misschien wel het meest zichtbaar is bij de ontwikkeling van Personal Computers: vooral sneller en kleiner van afmetingen. De ontwikkelingen op het gebied van computers en vooral van het hart 'de microprocessor' zijn indertijd voorspeld door Moore en vastgelegd in een zogenaamde "Wet van Moore" (De Wet van Moore stelt dat het aantal transistors op een computerchip door de technologische vooruitgang elke 24 maanden verdubbelt). Voorlopig gaat de Wet van Moore nog steeds op en het is de verwachting dat aan het huidige tempo van deze ontwikkelingen voorlopig nog geen einde is gekomen. Alle apparatuur waarin dit soort 'computerchips' toepassing vinden (dus ook in onze stroombronnen) volgen deze snelle ontwikkelingen.
Deze publicatie is gemaakt om een overzicht te geven van de mogelijkheden en onmogelijkheden van het toepassen van dikke deklagen (>10 μm) op producten. Naast deze publicatie verschijnen in het kader van het project "Nieuwe coatingtechnieken voor het MKB" nog vier andere publicaties die gezamenlijk een goed beeld geven van coatingtechnologie in het algemeen en van de vele aspecten die daarmee samenhangen.
De veelheid van eisen enerzijds en verbindingstechnieken anderzijds maken een juiste keuze van het verbindingsproces moeilijk. De FME heeft het initiatief genomen om samen met andere partijen als de FDP, TNO, Syntens, NIMR, NIL, TU-Delft en Universiteit Twente, te komen tot kennisoverdracht op dit gebied. Dit initiatief is ondersteund door een financiële bijdrage van het Ministerie van Economische zaken (SenterNovem) en heeft geleid tot vele publicaties en de ontwikkeling van de website www.dunneplaat-online.nl. Via deze website kan de gebruiker komen tot de selectie van een verbindingsproces voor zijn specifieke situatie. Ten aanzien van het verbinden geldt de proceskeuze voor een materiaaldikte van 0,3 mm tot 3 mm, terwijl voor het lassen de proceskeuze geldig is voor materiaaldikten van 0,3 tot 20 mm. De verbindingsproceskeuze matrix wordt voortdurend aangevuld met de laatste ontwikkelingen en beschikbare informatie (nieuwe materialen, nieuwe verbindingsprocessen), zodat de gebruiker altijd verzekerd is van de meest recente informatie.
