Honger is nog steeds een wereldwijd probleem, terwijl iedereen genoeg te eten zou hebben als we het beschikbare voedsel goed zouden verdelen en benutten, en het niet zouden verspillen. Maar alleen al in Nederland gooien we ruim 33 kilo voedsel per persoon per jaar weg. Dat moet anders! Door voedsel slimmer te verpakken, kunnen we voedselverspilling én onnodig verpakkingsafval voorkomen. Binnen het project Goed Verpakt hebben we verschillende partijen samengebracht om integraal aan dit onderwerp te werken. Het breed samengestelde consortium bestond uit kennisinstellingen, producenten van aardappels, groente en fruit, producenten van maaltijden en portieverpakkingen, producenten van verpakkingsmaterialen en een brancheorganisatie. Onze centrale onderzoeksvraag was: Hoe kunnen bedrijven in de voedingssector op een meer duurzame manier in de behoefte van de eindgebruiker voorzien, waarbij de gekozen totaaloplossing van de product-verpakkingscombinatie past binnen en circulaire economie en aansluit bij de vereisten van de hele keten? Samen hebben we naar slimme product-verpakkingscombinaties gezocht, waarbij we hebben geanalyseerd welke duurzaamheidsdilemma’s partijen in de keten ervaren en hoe we die kunnen oplossen of wegnemen. Daarbij hebben we ook in beeld gebracht wat de betrokken partijen zelf kunnen doen en wat zij voor elkaar kunnen krijgen door een nauwere samenwerking binnen de keten. Voor slimme product-verpakkingscombinaties is ook de overheid een onmisbare partner. Onduidelijkheid, een gebrek aan daadkracht en te eenzijdige wet- en regelgeving werken averechts en ondermijnen het streven naar meer duurzaamheid binnen de sector. Beleidsmakers onderschatten de expertise die nodig is om dit goed te regelen. Maar verduurzaming is dus vooral een kwestie van nauwer samenwerken. Met partners binnen de branche, met interessante partijen buiten de branche én met de overheid. We formuleren in dit document alvast onze negen gouden regels van integraal duurzaam verpakken. Daarnaast blijven de betrokken kennisinstellingen onderzoek doen naar dit onderwerp. Bijvoorbeeld naar consumentengedrag en – intenties en naar de inzet van de Rethink-methode voor het herontwerpen van product-verpakkingscombinaties. Zo zorgen alle betrokken partners voor een circulaire toekomst waarin voedsel steeds slimmer verpakt wordt en we met een minimum aan afval zo veel mogelijk voedsel beschikbaar maken voor iedereen.
DOCUMENT
Dames en heren, het is mij een grote eer dat u met zo velen gekomen bent om te luisteren naar mijn openbare les in het kader van mijn benoeming tot lector product design & engineering. Ik begrijp best dat u gekomen bent, want product design & engineering is belangrijk. Zonder product design & engineering was u hier tenslotte niet eens geweest. De auto, trein of bus waarmee u hier gekomen bent, zijn mede tot stand gekomen dankzij product design & engineering. Dat u mij ook achter in de zaal kunt horen, heeft u te danken aan ditzelfde vakgebied. En dat u aan het eind van deze openbare les mogelijk pijn in uw rug heeft door een oncomfortabele zit is er ook een gevolg van. Kortom: product design & engineering is een belangrijk vakgebied waarmee we in ons dagelijks bestaan voortdurend geconfronteerd worden, aangenaam of niet. Mijn voordracht valt in drieën uiteen. Eerst sta ik stil bij de titel: Van vuistbijl tot mobieltje. Aan de hand van deze objecten illustreer ik de historische achtergronden van het vakgebied product design & engineering. Daarna ga ik dieper in op het begrip ontwerpen. Het derde deel van mijn openbare les gaat over de ambitieuze plannen van de kenniskring product design & engineering. Ik sluit mijn openbare les af met het mobieltje, maar hoe blijft nog even een verrassing.
DOCUMENT
Werkboekvoor de vmbo-student, profiel Dienstverlening en Producten. De student gaat een onderzoek doen naar duurzame ontwikkeling volgens acht vaste stappen.
DOCUMENT
Lesboek voor de vmbo-student, profiel Diensten en Producten. De student gaat een onderzoek doen naar duurzame ontwikkeling volgens acht vaste stappen.
DOCUMENT
Hoe werken organisaties in de praktijk met producten- en dienstencatalogi en waarom doen zij dat zó? Verslag van een onderzoek in een negental grote organisaties uit diverse sectoren van de maatschappij.
MULTIFILE
Dit Tech-Info-blad is tot stand gekomen binnen het kader van het kennisoverdrachtproject "Fabricage van producten met geavanceerde productiemiddelen voor het omvormen en verbinden - FPGP". In dit kader zijn ook de volgende publicaties uitgegeven: TI.07.36 - "Laser-MIG/MAG hybride lassen" en TI.07.38 - "Geautomatiseerd buigen". Uitgebreide informatie betreffende het laserlassen is tevens te vinden op de websites www.dunneplaat-online.nl en www.verbinden-online.nl, waarop tevens de volgende relevante Tech-Info bladen vrij gedownload kunnen worden: TI.99.08 - "Laserlassen van beklede plaat", TI.00.11 - "Oppervlaktebehandelingen met de laser (cladden, legeren en dispergeren)", TI.00.12 - "Laseren waterstraalsnijden van gelamineerde en beklede plaat", "TI.07.34 - Laserlassen vs. conventionele lastechnieken", TI.07.35 - "Omvormen", IOP 7.2 - "Lasertransformatieharden", alsmede de praktijkaanbeveling PA.02.13 - "Oppervlaktebewerkingen met hoogvermogen lasers".
DOCUMENT
Deze publicatie is binnen het project 'nieuwe materialen' ontwikkeld en geeft informatie over het ontwerpen van dunne metaalplaat producten met diktes van 0,3 t/m ca. 3 mm, uitgaande van de Eindige Elementen Methode. In het kader van dit project zijn tevens uitgegeven: TI.04.18 'Hoge Sterkte Staal in dunne plaat en buis', TI.04.19 'Roestvast staal in dunne plaat en buis', TI.04.20 'Scheidingstechnieken voor dunne plaat en buis' en TI.04.21 'Aluminium in dunne plaat en buis'.
DOCUMENT
Door de ontwikkelingen in de techniek wordt er steeds vaker elektronica verwerkt in een product. De elektronica wordt veelal losstaand ontwikkeld op een printplaat (ook wel printed circuit board of PCB genoemd). Vervolgens wordt er wordt. Producten worden als het ware “om de techniek heen” ontworpen, de techniek staat centraal en de vorm van het model wordt in zekere mate bepaald door de elektronica die er in verwerkt moet worden. Door de opkomst van 3D MID technieken (3D Molded Interconnect Device) ontstaat er veel meer vormvrijheid. Deze technieken brengen de elektronica ‘direct’ op het (3D gevormd!) product aan. Dus geen printplaat met behuizing, maar behuizing en printplaat worden één. Dit vergt een andere manier van werken. In dit document worden verschillende technieken uitgelegd om een 3D MID te maken. De volgende technieken worden in de PCMIEP structuur behandeld: - Laser Direct Structuring (LDS) - 2 componenten (2K) spuitgieten - Tampondruk - Hot Embossing - Geleidende folies - Laser Resist Structuring (LRS). Dit document is opgeleverd in het project Innovatief Materialen Platform Twente (IMPT). In dit project heeft het IMPT 75 innovatieve materialen in kaart gebracht. Met een tiental materialen is toegepast onderzoek gedaan, zodat ondernemers en ontwerpers weten of en hoe zij deze kunnen toepassen.
MULTIFILE
De lunchlezing bestaat uit twee gedeeltes. In het eerste gedeelte zal Dirk ingaan op inzichten uit de literatuurstudie naar de gebruikerskant van Product Service Systemen (PSS) en state-of-the-art ontwerpaanpakken om milieu-impact uit dit gebruik te verkleinen. In het tweede gedeelte wordt ingegaan op de eerste inzichten uit de Case Study met en bij The Student Hotel. In deze veldstudie onderzoeken wij hoe het fiets-deelsysteem (daaronder verstaan wij de fiets zelf, de fietsenstalling en de uitleen-app) anders ontworpen kan worden, zodat gebruikers zorgvuldiger met de fietsen omgaan. Gewenste gevolgen zijn minder milieu-impact uit gebruik, lagere kosten en een positievere gebruikerservaring. Er is tussendoor en aan het einde van de lezing ruimte om vragen te stellen via de chat.
DOCUMENT
