Publinova

Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis

product

Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis

Tech-Info-blad nr. TI.03.17


Beschrijving

In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en
buis met behulp van de diverse soldeerprocessen. Deze publicatie is er een
uit een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens
drie andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lassen (TI.03.14),
lijmen (TI.03.15) en mechanisch verbinden (TI.03.16).


Thema's



Publicatiedatum
Type
Document
Gebruiksrecht
Alle rechten voorbehouden
Alle rechten voorbehouden
Toegangsrecht
OpenAccess
DOI
Niet bekend